半導体製造装置部品(CFRP)

名称 半導体製造装置部品(CFRP)
材質 CFRP(炭素複合繊維材)
サイズ 6t x 50 x 50
精度 穴径φ0.2、溝幅0.5±0.01
加工方法 マシニング加工、平面研削
業界 半導体

こちらは、精密マシニング加工・平面研削加工が施された、半導体製造装置部品です。材質はCFRP(炭素複合繊維材)という割れやすい硬脆材料で、半導体業界向け部品として使用される製品です。

研削・切削加工コストダウンセンター.comを運営する木村製作所では、このような高精密加工に対応しております。「他の会社ではできなかったんだけど…。」という案件も、まずは当社にお任せください。