こちらは、精密マシニング加工・平面研削加工が施された、半導体製造装置部品（チップトレイ）です。材質はCFRP（炭素複合繊維材）という割れやすい硬脆材料で、半導体業界向け部品として使用される製品です。

研削・切削加工コストダウンセンター.comを運営する木村製作所では、このような高精密加工に対応しております。「他の会社ではできなかったんだけど…。」という案件も、まずは当社にお任せください。