半導体パッケージ用 精密金型

名称 半導体パッケージ用 精密金型
材質 STAVAX
サイズ □1.7
精度 ±0.002
加工方法 精密切削加工
業界 光学機器、情報通信

こちらは、精密切削によって加工された精密四角穴ポケット加工品です。材質はSTAVAXで、主に樹脂成形やセンサー成形基盤の金型として使用されます。

まず、マシニングセンターで荒加工を行った後、平面度0.003、平行度0.003で平面研削加工をしました。超精密立型加工機 UVM450D(H)を用いて、精度0.003、深さ精度0.003、位置精度0.003で仕上げを行いました。

ポケット精度・位置精度が±0.02程度であればマシニングセンターでの仕上げで対応できますが、UVM450D(H)であれば、上記精度での対応が可能になります。

この精密四角穴加工は、±0.002という精度が要求される、非常に加工が困難な製品です。しかし研削・切削加工コストダウンセンター.comでは、このような±0.001の高精密切削の量産対応もいたします。

精度要求が一部だけ厳しい製品の製造にお困りの方は、お気軽に研削・切削加工コストダウンセンター.comまでご連絡ください。