半導体製造装置向けプレート(フラックス転写用)

名称 半導体製造装置向けプレート(フラックス転写用)
材質 SUS440C
サイズ 8x70x120
精度 段差0.2±0.002 面精度Ra0.2以下
加工方法 精密切削加工
業界 半導体

こちらは、半導体業界で使用されるフラックスポットになります。材質は、ステンレス鋼の中で最も硬度が高いSUS440Cです。

段差部の高さは0.2で、当社の精密切削加工のノウハウを駆使して寸法公差を±0.002に収めております。さらに、研削レスで面粗度をRa0.2以下に抑えることができました。

フラックス(英:Flux)とは、金属やはんだ表面の酸化膜を化学的に除去する溶剤のことで、日本語ではんだ付け促進剤と呼ばれることもあります。
はんだ付けをする金属表面をフラックスで満たされたフラックスポットに浸し(フラックス転写)、酸化膜を除去することで、はんだの濡れ性を良好にするというのがこのフラックスポットの役割になります。

SUS440Cは、その優れた硬度・耐食性・耐摩耗性により、金型材料をはじめ、測定に使用されるゲージやベアリング(軸受)、刃物等の材料にも使用されます。

「研削・切削加工コストダウンセンター.com」を運営する木村製作所では、本製品のような高精度が要求される部品の精密マシニング加工を得意としております。「他の会社に断られた…」という案件も、ぜひ一度当社にご相談ください。

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